Cette nouvelle Alliance pour les technologies hétérogènes (HTA), ratifiée hier à Bruxelles, doit permettre d'offrir des produits innovants «clefs sur porte» aux industries dans un secteur - la micro et nanotechnologie - en pleine expansion mais aussi, et surtout, contrainte à une mondialisation forcée.
«La recherche en microélectronique est un domaine difficile et de plus en plus coûteux, en raison notamment de la miniaturisation de plus en plus poussée des puces électroniques; la collaboration entre centres de recherche est ainsi devenue de plus en plus importante, pour ne pas dire indispensable», a expliqué hier à Bruxelles, au cours de la conférence de presse qui précédait la signature de l'accord de coopération, Heinz Gerhauser, président du groupe microélectronique de Fraunhofer. Le PDG du CSEM, Thomas Hinderling, de surenchérir: «Nous apportons chacun nos compétences, ce qui nous permet d'atteindre la masse critique nécessaire.» Et d'ajouter: «Nous sommes le plus petit partenaire des quatre, mais nous sommes sans doute le plus beau...»
«Le grand défi est d'intégrer des technologies hétérogènes - des composants analogiques, digitaux, biochimiques - afin de pouvoir servir plus largement les industries», a expliqué pour sa part Laurent Malier, directeur du LETI (Laboratoire d'électronique et de technologie de l'information) du Commissariat français à l'énergie atomique (CEA).
Cette «boutique technologique unique» est selon lui une première dans l'industrie, tous secteurs confondus. Les applications? Elles sont multiples. A commencer par tous les outils d'assistance électronique pour les personnes âgées, une catégorie de la population européenne en croissance. Mais aussi les systèmes d'efficacité énergétique et les applications dans le secteur environnemental.
Pour le finlandais VTT - qui représente la plus grande organisation de recherche contractuelle dans le Nord de l'Europe - la technologie des «wafers» (ces galettes de silicium servant à fabriquer les puces électroniques et les processeurs) représente une partie vitale de la recherche industrielle: «La fabrication de nouveaux wafers de 300 mm de diamètre représente un investissement énorme, dont les partenaires peuvent bénéficier», a souligné Erkki Leppavuori, président du groupe finlandais.
Après les Finlandais, l'alliance a-t-elle de nouveaux partenaires en vue? «Nous devons d'abord apprendre à coopérer avec nos cultures différentes, après nous verrons», a indiqué Thomas Hinderling. /MMB