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La machine à coller sans colle, une innovation neuchâteloise qui décolle
Sy&Se, qui avait décroché le prix BCN Innovation en 2018 en industrialisant une invention de la He-Arc, a trouvé un gros client dans l’électronique pour son procédé d'assemblage sans colle. Elle quittera La Chaux-de-Fonds pour le Littoral en 2023.

Grâce au groupe allemand Süss MicroTec, SY&SE met un pied dans l'énorme marché des équipements de fabrication de la microelectronique.
Photo: Keystone
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